*ST美芝(002856.SZ)公告称，公司债权人佛山市南海区金盾电子工程有限公司于2026年5月15日向福田企业重组服务中心申请对公司进行重组 ，重组中心已受理公司庭外重组。为推进庭外重组和后续司法重整工作 ，重组协调人决定公开招募和遴选投资人。本次招募仅接受由产业投资人牵头组成的联合体报名，联合体牵头方银行账户非受限货币资金余额不低于5亿元 ，经审计2025年度合并报表资产负债率不超过50% ，研发费用占营收比例不低于30% 。招募期限截至2026年9月21日17时，报名保证金5000万元 ，方案保证金5000万元 。截至2025年12月31日 ，公司单体总资产12.2亿元，总负债12.53亿元 ，资产负债率约102.75% ，已处于资不抵债状态。
（文章来源：财联社）
*ST美芝(002856.SZ)公告称，公司债权人佛山市南海区金盾电子工程有限公司于2026年5月15日向福田企业重组服务中心申请对公司进行重组，重组中心已受理公司庭外重组。为推进庭外重组和后续司法重整工作 ，重组协调人决定公开招募和遴选投资人。本次招募仅接受由产业投资人牵头组成的联合体报名，联合...
*ST美芝(002856.SZ)公告称，公司债权人佛山市南海区金盾电子工程有限公司于2026年5月15日向福田企业重组服务中心申请对公司进行重组，重组中心已受理公司庭外重组。为推进庭外重组和后续司法重整工作 ，重组协调人决定公开招募和遴选投资人。本次招募仅接受由产业投资人牵头组成的联合体报名，联合...
*ST美芝(002856.SZ)公告称，公司债权人佛山市南海区金盾电子工程有限公司于2026年5月15日向福田企业重组服务中心申请对公司进行重组，重组中心已受理公司庭外重组。为推进庭外重组和后续司法重整工作 ，重组协调人决定公开招募和遴选投资人。本次招募仅接受由产业投资人牵头组成的联合体报名，联合...
