高通与华为达成专利许可协议后回应传言:并非净支付方 与“逻辑折叠芯片技术”无关

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  10月5日,华为官方宣布 ,华为与高通达成一项为期多年 、范围广泛的专利许可协议,内容包括双方在5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可,以及高通收购华为在计算 、AI、网络等技术领域的若干美国专利 。该交易将在获得必要的监管批准后完成。

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  由于双方并未披露协议金额、专利数量及具体商业安排 ,消息公布后,市场随即出现多种猜测,其中包括“高通将单方向华为支付费用”以及此次交易涉及“逻辑折叠芯片技术”等说法。

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  针对上述传言 ,高通方面于10月6日向《每天 经济新闻》记者回应称 ,高通与华为达成了一项多年期 、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可,协议具体条款属于保密内容 ,但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确;关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实 。此外,高通确认,公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

  从近来 披露的信息来看 ,此次协议并非此前市场传言中的单向专利授权交易,而是由专利组合交叉许可和专利资产交易两部分构成。

  实际上,早在4G时代 ,华为与高通就已经存在长期的专利许可关系 。随着移动通信技术从3G 、4G向5G演进,华为在全球通信标准中的专利积累也不断增加,尤其进入5G时代后 ,华为已经成为全球通信标准必要专利的重要持有者和贡献者之一 。双方之间的专利关系逐渐从过去相对明显的单向许可模式,走向更加复杂的交叉许可关系。

(文章来源:每天 经济新闻)

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